727財經PANews 11月2日消息，RoboScience 機器科學宣佈完成 A2 輪數億元融資，由琥珀資本、鴻瑞達投資、上海半導體產投聯合領投，爽資本、360戰投、國聯通寶、金鼎資本及多家上市公司平台跟投。
RoboScience機器科學完成A2輪數億元融資
相關資訊
華爾街早報：AI融資開始變貴，蘋果、AMD和非農本週輪番驗貨
英特爾四季度指引不及預期，上週五單日跌28.58%，費城半導體指數跌7.20%，納指100跌3.46%。本週中期選舉、蘋果與AMD財報、10月非農接連登場，AI開支回報和美聯儲加息路徑同...
融資周報 | Kalshi完成10億美元G輪融資，紅杉資本和惠靈頓管理公司領投
Kalshi完成10億美元G輪融資，投後估值達到400億美元，較今年5月的220億美元幾近翻倍；AI行業大額融資集中在推理芯片、算力基礎設施及機器人領域。