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知情人士:長鑫存儲擬量產HBM3E,良率僅20%至30%

PANews 10月28日消息,據路透社報道,兩名知情人士透露,長鑫存儲計劃在未來兩個月內開始小規模量產HBM3E高帶寬內存,目前良率僅約20%至30%,SK海力士約為70%。長鑫已向多家國內AI芯片設計公司送樣。測試中,其性能更接近SK海力士上一代產品HBM3。美國出口管制導致中國AI芯片企業高端內存短缺,華為、寒武紀等上月已將AI芯片提價20%至50%。長鑫的HBM3E成本預計高於海外同類產品。

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