英偉達與思科推出新型可插拔光模塊外形規格以擴展AI工廠

PANews 10月12日消息，英偉達與思科聯合推出新型可插拔光模塊外形規格USFP（超密小型可插拔），旨在擴展AI工廠的網絡規模。USFP是首個支持每通道400Gb/s電信號的模塊，單模塊容量最高可達12.8Tb/s，使AI建設者能在不增加網絡層級的前提下連接更多計算系統，同時降低每比特數據的傳輸功耗。相比現有的200Gb/s-per-lane光模塊，USFP的帶寬密度提升4倍，能效提升1.3倍。英偉達和思科正與TE Connectivity和安費諾合作，圍繞USFP構建多源硬件生態系統。